Intel 酷睿 i5-L15G7 处理器现身:10nm 3D 封装、5 核 x86 混合架构

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今年阿里日,参加第 15 届阿里巴巴集体婚礼的新人们,迎来了阿里历史上第一个 ” 口罩集体婚礼 “

出处:快科技 作者:万南,Intel 去年对外介绍了名为 Foveros 的 3D 封装技术,该技术将首次用于 Lakefield 家族处理器,也就是 Intel 版的 “big.LITTLE”x86 混合架构。,日前,有网友发现 Userbenchmark 上出现了一款名为Core i5-L15G7 的 Lakefield 处理器,从名字来看,它的定位应该比之前的 Core i5-L16G7 略低。,识别出来的信息有 5 核 5 线程,基础频率 1.4GHz,加速 1.55GHz,游戏跑分仅在 41% 的竞品之上。,,爆料人称,

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Core i5-L15G7 的加速频率应该至少可以到 2.9GHz 左右,三缓 4MB,最终成品仍在调试中。,不出意外的话,Core i5-L15G7 的大核是 10nm Sunny Cove(Ice Lake 同代),四小核是 Atom,它们连同 GPU、内存、I/O 等封装在 12 平方毫米的空间内,用于笔记本、迷你机、网络设备等极大地节约了体积。,,识别出来的信息有 5 核 5 线程,基础频率 1.4GHz,加速 1.55GHz,游戏跑分仅在 41% 的竞品之上。

10nm DDR5 内存来了 AMD Zen4 严阵以待:2022 年见

AMD 今年将推出 Zen3 架构的新一代锐龙处理器,这将是最后的 AM4 平台,再往后就要技术大升级了,DDR5、USB4 都在准备中。对于 DDR5 内存,全球第四大内存厂商南亚科技宣布建设 10nm DDR5 产线,下半年试产。

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