拉拢英特尔、台积电和三星,美国发力本土芯片制造

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新冠疫情对全球供应链的冲击,让美国加速推进在本土直接制造芯片。

媒体援引知情人士称,美国政府官员目前正与英特尔以及台积电协商,让他们在美国直接建立芯片生产工厂。同时,对于已经在德州拥有芯片工厂的三星电子,部分官员还有意让它扩大在美的生产,覆盖更高级芯片。

英特尔负责政策与技术业务的副总裁Greg Slater表示,该公司正在认真对待此事,有计划运营一个能安全的为政府和客户提供高级芯片的工厂。“这是一个很好的机会……和过去相比,现在时机更好,需求也更大,即便是对于商用方面而言。”

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上述报道援引知情人士称,关于在美建厂问题,台积电一方面在与美国商务部以及国防部官员协商,另一方面也在与大客户苹果协商。

在近日一份公开声明中,台积电表示,对于在海外建厂持开放态度。“我们正在积极评估所有合适的地点,包括在美国,不过目前并无具体计划。”

目前在全球芯片代工厂中,只有台积电和三星具备10纳米及以下工艺的生产能力。包括高通、英伟达、AMD、博通、赛灵思在内的美国公司,在最新产品的推出上都依赖于台积电的芯片代工。除了他们之外,台积电2019年年报显示,英特尔也是其客户之一。

(原题为《拉拢英特尔、台积电和三星 美国发力本土芯片制造》)

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